赛腾股份:公司高端半导体设备主要指晶圆缺点查验测验设备、晶圆激光打标机、激光开槽机、倒角概括倒角粗糙衡量测等

发布时间:2024-01-22 23:37:05   作者:92993环球直播网  

  同花顺300033)金融研究中心01月15日讯,有出资者向赛腾股份603283)发问, 高管您好:公司之前公告拟在南浔经济开发区出资建造高端半导体、新能源及消费电子智能配备生产基地项目,项目估计总出资为人民币 25 亿元。请问其间高端半导体主要是针对什么产品?现在发展怎么?

  公司答复表明,敬重的出资者您好,感谢您对公司的重视!公司高端半导体设备主要指晶圆缺点查验测验设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、倒角概括机、倒角粗糙衡量测等设备,现在项目在有序推动中,谢谢!

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  阳光电源:估计2023年净利93亿元-103亿元,同比增加159%-187%

  已有16家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计2102.69万股,占流转A股11.30%

  近期的均匀本钱为66.10元。空头行情中,并且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出状况,出资者请慎重出资。该公司运营状况良好,大都组织觉得该股长期出资价值较高。

  限售解禁:解禁494.4万股(估计值),占总股本份额2.47%,股份类型:股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁494.4万股(估计值),占总股本份额2.47%,股份类型:股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁425.4万股(估计值),占总股本份额2.12%,股份类型:股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

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